Najbardziej awaryjne modele smartfonów ostatnich lat

Awaryjność smartfonów to temat, który regularnie wraca w serwisach GSM. Część problemów wynika z konstrukcji, inne z oszczędności producentów lub wad konkretnych partii. Poniżej zestawienie modeli z ostatnich lat, które w praktyce serwisowej generowały ponadprzeciętną liczbę napraw. Nie są to pojedyncze przypadki, tylko powtarzalne usterki znane technikom.

Apple iPhone – problemy konstrukcyjne i serie wadliwe

Apple rzadko kojarzy się z awaryjnością, ale kilka modeli zapisało się negatywnie w historii serwisów.

• iPhone 6 / 6 Plus – tzw. Bendgate oraz masowe uszkodzenia układu Touch IC. Objawy to brak reakcji ekranu lub migotanie górnej części wyświetlacza.
• iPhone 7 / 7 Plus – powszechny problem „Audio IC”. Telefon tracił dźwięk podczas rozmów, nie działał mikrofon, a usterka wracała nawet po naprawach.
• iPhone X – awarie Face ID związane z zalaniem lub uszkodzeniem modułu TrueDepth, często po niewielkich upadkach.

W tych przypadkach kluczowe były błędy projektowe płyt głównych i zbyt delikatne połączenia BGA.

Samsung – ekrany, baterie i płyty główne

Samsung produkuje ogromne ilości smartfonów, więc statystycznie trafia ich dużo do serwisów. Są jednak modele, które wyróżniają się negatywnie.

• Galaxy Note 7 – najbardziej znany przypadek, czyli wadliwe baterie prowadzące do samozapłonów. Model wycofany globalnie.
• Galaxy S8 / S9 – podatność ekranów AMOLED na wypalenia oraz problemy z układami zasilania po kilku latach użytkowania.
• Galaxy A50 / A51 – częste uszkodzenia gniazd ładowania oraz awarie płyt głównych objawiające się bootloopem.

W tańszych seriach A widać kompromisy jakościowe, które po 2–3 latach skutkują kosztownymi naprawami.

Xiaomi i POCO – agresywna specyfikacja kosztem trwałości

Xiaomi zdobyło rynek mocną specyfikacją w niskiej cenie, ale niektóre modele miały wyraźne problemy eksploatacyjne.

• POCO X3 Pro – masowe awarie płyt głównych, nagłe „uceglenia” telefonu bez wcześniejszych objawów.
• Redmi Note 9 – problemy z układami ładowania i szybkie zużycie baterii.
• Mi 11 – przegrzewanie się procesora Snapdragon 888 prowadzące do restartów i uszkodzeń płyty.

W wielu przypadkach winna była słaba kontrola temperatury i zbyt cienkie laminaty PCB.

Sony, LG i inni – niszowe, ale problematyczne konstrukcje

Producenci o mniejszym udziale rynkowym również mieli swoje niechlubne modele.

• LG G4 / G5 – chroniczny bootloop spowodowany wadami lutowania procesora.
• Sony Xperia Z3 / Z5 – przegrzewanie się i problemy z uszczelnieniami, które w praktyce nie chroniły przed wilgocią.
• Huawei P9 – awarie pamięci eMMC skutkujące zawieszaniem się systemu.

LG szczególnie często trafiało do serwisów z usterkami niemożliwymi do trwałej naprawy bez wymiany całej płyty.

Dlaczego te modele psują się częściej?

Najczęstsze przyczyny ponadprzeciętnej awaryjności to:

• zbyt agresywne odchudzanie konstrukcji,
• problemy z odprowadzaniem ciepła,
• wady fabryczne konkretnych partii,
• oszczędności na komponentach w średniej półce cenowej.

Z perspektywy serwisanta wiele z tych usterek było przewidywalnych już po pierwszych miesiącach obecności modelu na rynku.